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SMT难学吗?

作者:电气设备网
文章来源:本站

  SMT,surface mounting technology表面贴装技术。是关于电子加工方面的工艺步骤,里面涵盖了几个重要工序:PCB上料,标识标刻,PCB清洁,翻板,锡膏印刷,SPI,贴片,AOI,回流焊接,AOI,X光检测,ICT,PCBA下料,返工维修。这是单面板的基本工序,特定产品会有所变动的,有些工序会取消,还有些额外工序,如贴条码、印刷红胶、混合插件、波峰焊等。以上是宽泛的电子产品生产组装工艺。

  学习起来有几个重点地带:锡膏印刷,本工序会产生60%左右的比重(在所有不良品中);贴片,设备种类有几大品牌,理论知识不尽相同,操作过程有所区别,这是核心工序;回流焊接,温度曲线很重要,占总不良数比重约为20%;另有些相关知识需要学习:锡膏、钢网、ESD、炉温计、拆焊台……设备操作、编程、维护保养、数据统计、外语……

  看着内容较多,用心积累,学习起来会轻松很多。多动手,开始学习吧!加油!

  不难学,我是asm,ax,nxt贴片高级工程师,有问题可以找我咨询

  不是很难,会SMT分成很多工序,每个工序负责的事情都不一样,管制成的,管工艺,管设备的,管新产品导入的,管不良品维修的,管产品测试的等等……你可以挑一个感兴趣的学起来

  下边是一些SMT行业里常用到的小知识,可以提前了解下

  1. SMT车间规定的温度为25±3℃。

  2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有:锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

  3. 一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。熔点是183℃

  4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

  7. 锡膏的取用原则是先进先出。

  8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

  9. 钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

  10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面贴装技术。

  11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

  12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data。 Mark data。 Feeder data。 Nozzle data。 Part data。

  13. 无铅焊锡的合金成分是:Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

  14. 电子元件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。

  15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。

  16. 常用的SMT钢网的材质为不锈钢。

  17. 常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

  18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  19. 表面贴片元件的英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

  20. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

  21. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

  22. SMT行业品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标。

  23. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

  24. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

  25. 有铅锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。

  26. 锡膏使用时需要回温的目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温会锡膏回吸收空气中的水分,在回炉时容易产生锡珠。

  27. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。

  28. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。

  29. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息。

  30. 208pinQFP的pitch为0.5mm 。

  31. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。

  32. 锡膏的助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。

  33. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

  34.温度曲线分为升温→恒温→回流→冷却四个部分。

  35.我们现使用的PCB材质为FR-4。

  36. PCB翘曲规格不能超过其对角线的0.7%。

  37. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。

  38.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。

  39. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸。

  40. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

  41. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿。

  42表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域。

  

SMT难学吗?

  43.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。

  44. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件。

  45. 目前使用电路板基板(PCB), 其主要材质为: 玻纤板。

  46 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA。

  47. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2。

  48 SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验AOI

  49. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10。

  50. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM。

  51. ICT测试是针床测试,主要测试电路中两点之间的静态阻值。

  52. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。

  53. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度。

  54. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。

  55. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构。

  56.回焊炉的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉。

  57. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形。

  58. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。

  59. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、捏子。

  60. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管等小尺寸的电子元件

  61. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大。

  62. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input&Output System。

  

SMT难学吗?

  63. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEAD LESS两种。

  64. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机。

  65. SMT制造流程是:送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。

  66. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。

  67.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷 b. 钢网开孔过大,造成锡量过多 c. 钢网品质不佳,下锡不良,换激光切割模板 d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力

  68.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。 b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。 c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。 d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体。

  69. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕ PCB PAD设计不良、钢网开孔设计不良,置件深度或置件压力过大,Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低,锡膏中水分超标。 相关搜索 smt工程师是干什么的 smt贴片加工厂赚钱吗 smt贴片机编程怎么学 做smt贴片加工很挣钱 锡膏的使用步骤大全 国产smt贴片机

  难学不难学在于自己。如果简单的操作对谁都容易,那么相对工资也是比较低。那你如果想要取得高工资必须学难学的东西。你如果学会了,那么就不难学了。虽然你是有口无心的提问了一下,但是我希望你学的时候必须有心的去问。

  2000年以前的大部分都是英文系统 稍微费劲一点 之后的都有中文了没上过学的人也学得会。多花点时间,几个月就会了。世上无难事,只怕有心人

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