是半导体芯片研发与生产。芯片制造涉及到材料、设计、制造、测试、封装等环节，这些环节高度相关联，需要高度智能化生产与组织，仅仅晶元一项，它的制造需要1000余台制造加工设备，经过上百个工序，在微纳米的空间完成。芯片制造关键设备光刻机有上十万个元件，不是依靠一家企业组装完成，是由世界各国制造业联合攻关协作。