集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测等五大部分。

　　上游是集成电路设计环节，主要包括原材料硅片、设备、EDA（电子设计自动化）、IP核（知识产权核）等。中游主要是集成电子制造环节，属于资本和技术密集型产业。下游是封装测试环节，主要是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB（印制电路板）之间的互联。该环节技术含量最低，属于劳动密集型产业。随着产业分工高度专业化，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，共同支撑整个产业稳步前进。